Компания GoWin расширяет линейку высокопроизводительных ПЛИС семейства Arora V. Новое семейство выполнено по современной технологии 22 нм на базе SRAM, предлагает высокоскоростные интерфейсы со скоростью до 12.5 Гбит в секунду, аппаратную реализацию ядра PCIe и интерфейсов MIPI типа D-phy и C-phy, реализацию ядра микроконтроллера RISC-V, а также интерфейс DDR3 памяти. Теперь обновленная линейка этого семейства включает ПЛИС с 15К, 45К, 50К и 75К логических элементов (LUT).
Новое семейство Arora V не только дополняет предыдущее семейство Arora, но и значительно повышает производительность при снижении потребления. Так Arora V обеспечивает на 30% выше быстродействие и значительное, до 60% сниженное потребление по сравнению с семейством Arora GW2A. Разработчики получают широкие возможности для конфигурирования Arora V, которые можно осуществлять через JTAG, SSPI, MSPI, внешний процессор и также поддерживают прямую загрузку от внешних SPI Flash в режимах JTAG или SSPI. В дополнение к этому допускается непрямое программирование внешней Flash в других режимах используя программное ядро IP моста и поддерживают фоновое обновление, шифрование файла загрузки и установку бита секретности.
Дополнительным улучшением в новом семействе является возможность предотвращения сбоя при единичном событии (Single Even Upset - SEU) что повышает устойчивость к ошибкам по сравнению с конкурентными решениями. GoWin использовал инновационное расположение ячеек памяти SRAM для снижения уровня воздействия программных ошибок. Для того что бы сделать процесс разработки системы устойчивой к сбоям от единичных событий более доступным, GoWin специально предлагает использовать IP-функцию “SEU Handler”, которая позволяет разработчикам получить доступ к отчетам SEU и корректирующим функциям, обеспечивая и надежность и эффективность готового решения.
Новое семейство Arora имеет в составе улучшенную структуру цепей ввода-вывода (I/O) со встроенной схемой тактирования для восстановления принимаемых данных с использованием CDR технологии на каждой дифференциальной паре I/O. Эта функция облегчает каскадирование нескольких цепей ввода-вывода общего назначения (GPIO) для получения высокой пропускной способности, не прибегая к использованию высокоскоростных последовательных цепей (SERDES). Такие задачи как реализация Ethernet, Промышленных Шин (Industrial Field Bus) и применение LVDS может быть легко реализовано с EasyCDR.
Самая большая по плотности ПЛИС из семейства Arora V (GW5AT-LV138FPG676AC1/I0), на 138 тысяч логических элементов, с высокоскоростными приемопередатчиками на 12,5Гбит в секунду уже доступна со склада, в России. Младшие микросхемы на 15К-75К LUT ожидаются в 2024 году.
За более подробной информацией и образцами можно обращаться по электронной почте sale@icgamma.ru.
